PCB板在電子產(chǎn)品中起著至關(guān)重要的作用，而其中的PCB板漏銅問(wèn)題更是不容忽視。pcb板漏銅是指排線過(guò)孔或焊盤周邊存在未完全覆蓋的銅箔，極易導(dǎo)致電器應(yīng)用中的短路問(wèn)題。本文將從風(fēng)險(xiǎn)和標(biāo)準(zhǔn)兩個(gè)方面對(duì)PCB板漏銅問(wèn)題進(jìn)行詳細(xì)解讀，幫助大家全面了解該問(wèn)題及其解決方案。 一、風(fēng)險(xiǎn)分析對(duì)于PCB板漏銅問(wèn)題，常見的風(fēng)險(xiǎn)包括以下幾個(gè)方面： 1.短路問(wèn)題：PCB板漏銅會(huì)導(dǎo)致不同層之間產(chǎn)生短路現(xiàn)象，可能使整個(gè)電路系統(tǒng)癱瘓，損失嚴(yán)重；2.電氣性能問(wèn)題：漏銅區(qū)域的導(dǎo)電性能將受到影響，可能在工作中出現(xiàn)電流過(guò)大或過(guò)小的情況，…