PCB包邊鍍層工藝是指在PCB制造過(guò)程中使用特殊的工藝將包邊處理和鍍層處理結(jié)合起來(lái)的一種技術(shù)。包邊工藝主要是為了保護(hù)PCB板邊緣，防止邊緣裂開(kāi)或發(fā)生其他損壞。而鍍層工藝則是為了增加PCB板的導(dǎo)電性和耐腐蝕性。通過(guò)將這兩種工藝結(jié)合在一起，可以更好地提高PCB板的質(zhì)量和可靠性。 PCB包邊工藝主要包括機(jī)械包邊和化學(xué)包邊兩種方式。機(jī)械包邊是指使用機(jī)械工具對(duì)PCB板的邊緣進(jìn)行加工，將邊緣修整得光滑平整。而化學(xué)包邊則是將PCB板放入化學(xué)液中進(jìn)行浸泡，通過(guò)化學(xué)反應(yīng)使邊緣變得堅(jiān)固和耐腐蝕。這兩種方式各有優(yōu)劣，…