PCB是電子產(chǎn)品中最重要的組成部分之一，而PCB蝕刻過程是PCB元件制造過程中不可或缺的一步。PCB蝕刻因子是指蝕刻劑對銅（Cu）表面的溶解能力，它是蝕刻過程中決定蝕刻速度的關鍵參數(shù)。 蝕刻劑的作用是通過氧化還原反應將銅（Cu）表面溶解掉，并在這個過程中釋放出電子。蝕刻因子與蝕刻劑的選擇密切相關。蝕刻因子的選擇取決于蝕刻劑的性質(zhì)和工作要求。 PCB蝕刻因子的測量方法有幾種，這里我們介紹最常用的方法——轉(zhuǎn)運率法。該方法基于轉(zhuǎn)運率和比表面積，可以測量出蝕刻速率、蝕刻劑濃度和蝕刻因子等參數(shù)。 轉(zhuǎn)運率法…

鋁基板PCB酸性蝕刻問題 隨著技術的不斷發(fā)展，越來越多的電子產(chǎn)品需要使用PCB板來作為主要的組件。而在眾多的PCB板中，鋁基板因其良好的導熱性能、機械強度和化學性穩(wěn)定性，廣泛應用于LED、電源、變流器、散熱器、太陽能電池等領域。但是，鋁基板的蝕刻過程卻存在著一些問題，本文將從鋁基板PCB酸性蝕刻問題出發(fā)，分別從PCB制造流程、酸性蝕刻原理以及蝕刻過程中可能遇到的問題進行分析。 一、PCB制造流程 PCB板的制造流程一般包括：印制圖案->鉆孔->化學鍍銅->涂敷照相膠->光刻曝光->蝕刻->去除照…