pcb板是電子設(shè)備中不可或缺的一部分，它牽涉到電路板的制作和組裝。但在pcb板的生產(chǎn)過(guò)程中，不良現(xiàn)象較為常見(jiàn)，會(huì)嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率和質(zhì)量。因此，解決pcb板不良問(wèn)題，提高生產(chǎn)效率至關(guān)重要。 一、pcb板不良及原因分析 1. 焊盤環(huán)氧樹脂剝落 原因：焊盤環(huán)氧樹脂與底板熱膠粘接不良，導(dǎo)致焊盤環(huán)氧樹脂剝落。 解決方案：檢查焊盤環(huán)氧樹脂與底板熱膠的粘接，重新執(zhí)行粘接操作。 2. 焊盤錯(cuò)位 原因：焊盤與PCB板里的孔位錯(cuò)位。 解決方案：調(diào)整焊盤位置，使其與PCB板里的孔位對(duì)齊。 3. 毛刺 原因：印刷電路板…