隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，PCB板成為電子產(chǎn)品制造中不可或缺的一部分。而PCB板的制作需要通過電鍍銅來實(shí)現(xiàn)電信號(hào)傳遞和電功率供應(yīng)。雖然電鍍銅技術(shù)已經(jīng)成熟，但仍存在一些問題，其中最常見的就是PCB電鍍銅渣。這些銅渣會(huì)附著在PCB板上，影響產(chǎn)品質(zhì)量，同時(shí)增加了生產(chǎn)成本。下面，我們將分析PCB電鍍銅渣產(chǎn)生的原因以及改善措施。 一、產(chǎn)生原因 1.電鍍液中的雜質(zhì)：電鍍液中可能會(huì)含有微量的雜質(zhì)，如雜質(zhì)顆粒、硅膠等，這些雜質(zhì)會(huì)在電解過程中被沉積在PCB板上，形成銅渣。 2.電流密度不均勻：電流密度不均勻也是導(dǎo)致…

SMT工藝改善案例 SMT（Surface Mount Technology）是表面貼裝技術(shù)的縮寫，是一種電子元件裝配技術(shù)，其中電子元器件在電路板表面焊接，與傳統(tǒng)的通過針腳插入孔穴的TH（Through Hole）技術(shù)不同。在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，SMT已經(jīng)成為了主流的電子元器件裝配技術(shù)，它能夠提高裝配效率，減小裝配尺寸，提升生產(chǎn)質(zhì)量。然而，SMT工藝也存在一些問題，需要不斷進(jìn)行改善和優(yōu)化。 下面我們以一家電子公司為例，介紹一次SMT工藝改善的案例。該公司生產(chǎn)高端電子設(shè)備，其中嵌入了多種電子元器件?！?/p>