PCB鍍錫是電子制造行業(yè)中常見的工藝，能夠提升電路板的導(dǎo)電性和氧化防護(hù)性。然而，有些情況下會(huì)出現(xiàn)PCB鍍錫不良的問題，影響電路板的質(zhì)量和可靠性。下面將對(duì)導(dǎo)致此類問題的原因進(jìn)行分析，并提供一些解決方法供讀者參考。 一、原因分析： 1. PCB表面污染： PCB制造過程中，如果表面存在污染物，如油脂、氧化物、水分等，會(huì)導(dǎo)致鍍錫不良。這些污染物會(huì)阻礙錫液與基材之間的化學(xué)反應(yīng)，影響鍍錫質(zhì)量。 2. 溫度不恰當(dāng)： PCB鍍錫過程中，溫度控制非常重要。如果溫度過低，可能會(huì)導(dǎo)致錫液在基材表面不充分潤(rùn)濕，出現(xiàn)不…