PCB板是電路板的一種，主要由基板、導(dǎo)線及元器件等組成。PCB板具有布局合理，結(jié)構(gòu)精簡(jiǎn)，可靠性高以及易于大規(guī)模生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)。在制造PCB板時(shí)，板厚是需要考慮的重要因素之一。因此，本文將闡述pcb板厚度的設(shè)置以及它與通孔的關(guān)系。

1、PCB板厚度的設(shè)置

在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，不同規(guī)格的PCB板需要設(shè)置不同的板厚，以保證其穩(wěn)定性和可靠性。根據(jù)國(guó)際電子委員會(huì)（IPC）的標(biāo)準(zhǔn)，常用的PCB板厚度包括：0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm等。其中，在一般情況下，以1.6mm的厚度為最常用的參數(shù)。

PCB板厚度的設(shè)置主要與其應(yīng)用場(chǎng)景有關(guān)。例如，對(duì)于產(chǎn)品尺寸較小、功耗要求較低的設(shè)備，可以選擇0.4mm或0.6mm的薄板；而對(duì)于功耗較大的設(shè)備，應(yīng)選擇1.6mm或以上的厚板。當(dāng)然，板厚越大，板片的成本也隨之增加，因此，應(yīng)該根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行合理的選擇。

2、PCB板厚度與通孔的關(guān)系

通孔是PCB板中常用的連接器。在PCB板上，通孔主要被用于連接不同層次之間的導(dǎo)電層、連接電子元器件和引出線路等。通常情況下，通孔的直徑和板厚度密切相關(guān)。以下是PCB板厚度與通孔的關(guān)系：

（1）對(duì)于較薄的PCB板，通孔的直徑應(yīng)該相對(duì)較小。因?yàn)樵谶@種情況下，通孔的穿孔深度會(huì)較淺，如果通孔過(guò)大，容易導(dǎo)致通孔的墻壁變薄，從而影響其機(jī)械強(qiáng)度。

（2）對(duì)于較厚的PCB板，通孔的直徑也需要相應(yīng)增大。因?yàn)橥状┻^(guò)厚板時(shí)穿孔深度較深，如果通孔直徑過(guò)小，會(huì)導(dǎo)致通孔內(nèi)部的殘留焊渣和垃圾無(wú)法清除干凈，從而導(dǎo)致通孔質(zhì)量不穩(wěn)定。

總之，PCB板厚度與通孔的關(guān)系是密不可分的，妥善設(shè)置板厚度，對(duì)于保證PCB板的穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要。當(dāng)然，對(duì)于不同類型的PCB板，其通孔的直徑和布局也會(huì)有所不同，需要根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行設(shè)計(jì)和設(shè)置。

3、PCB板的加工工藝

在PCB板的制作過(guò)程中，加工工藝也是一個(gè)極其重要的環(huán)節(jié)。以下是PCB板的加工工藝：

（1）蝕刻工藝：將覆銅板上未受保護(hù)的部分從銅箔上蝕刻下來(lái)，形成電路線路和或孔形。

（2）鍍銅工藝：由于覆銅板和銅箔較薄，平衡性不足，為了達(dá)到平衡性，需要在覆銅板上進(jìn)行一次增銅處理。