PCB板（PrintedCircuitBoard）又稱印制電路板，是電子元器件的支撐體，并通過導(dǎo)線電路將各個(gè)電子元器件連接起來。在電子設(shè)備領(lǐng)域，PCB板扮演著至關(guān)重要的角色。制作高質(zhì)量的PCB板需要經(jīng)過一系列的工藝流程。

1.設(shè)計(jì)與排版
PCB板制作的第一步是進(jìn)行設(shè)計(jì)與排版。在電子設(shè)計(jì)軟件中，將電路原理圖轉(zhuǎn)換成PCB布局圖，并規(guī)劃元件布局、導(dǎo)線走向和電路層次。

2.制板圖像制作
將PCB板布局圖導(dǎo)入到PCB設(shè)計(jì)軟件中，制作針對(duì)不同層次的制板圖像。制板圖像是用于制作PCB的底片，包括導(dǎo)線、元件、焊盤等細(xì)節(jié)。

3.制作芯片原材料
根據(jù)制板圖像，選擇合適的基板材料，如FR-4、金屬基板等，并切割成所需尺寸。同時(shí)也準(zhǔn)備好其他元器件和焊盤。

4.圖像傳遞
將制板圖像通過光敏鋅板或者干膜鋅板的方式，傳遞到基板上。這一步可以使用UV曝光機(jī)、UV感光油或者干膜設(shè)備進(jìn)行。

5.化學(xué)蝕刻
將圖像傳遞到基板后，通過化學(xué)蝕刻的方式去除不需要的部分。這一步通常使用鹽酸、過氧化氫等腐蝕劑進(jìn)行。

6.清洗和防腐處理
蝕刻結(jié)束后，需要進(jìn)行基板的清洗和防腐處理，以去除腐蝕劑殘留和防止腐蝕。清洗可以使用去離子水、有機(jī)溶劑等，防腐處理則使用涂覆保護(hù)層等方式。

7.鉆孔和金屬化
根據(jù)設(shè)計(jì)需求，通過鉆孔設(shè)備在基板上打孔，并使用金屬化技術(shù)在孔壁上鍍銅，以形成導(dǎo)線連接通路。

8.焊接和組裝
將元器件通過焊接技術(shù)與PCB板進(jìn)行連接，然后進(jìn)行整體組裝。焊接方式可以選擇手工焊接、波峰焊接或者表面貼裝技術(shù)。

9.測(cè)試與檢查
完成組裝后，進(jìn)行PCB板的測(cè)試與檢查。主要檢查連接性、導(dǎo)線質(zhì)量、電氣性能等方面，保證PCB板的質(zhì)量和可靠性。

PCB制版廠在制作PCB板時(shí)可以達(dá)到15mil板厚。15mil板厚相當(dāng)于0.381mm，一般用于一些對(duì)于厚度要求較高的電子設(shè)備中。制作15mil板厚需要控制好蝕刻和銅箔厚度的均勻性，以確保PCB板的可靠性和穩(wěn)定性。

綜上所述，PCB板制板工藝流程經(jīng)過設(shè)計(jì)與排版、制板圖像制作、制作芯片原材料、圖像傳遞、化學(xué)蝕刻、清洗和防腐處理、鉆孔和金屬化、焊接和組裝、測(cè)試與檢查等步驟。同時(shí)，pcb制版廠可以制作15mil板厚，滿足一些對(duì)于厚度要求較高的電子設(shè)備。