PCB（Printed Circuit Board）是一個(gè)電路板，通過印刷電路的方式將電子元件的連接方式形成在一塊基板上，從而實(shí)現(xiàn)各類電子設(shè)備的制作。

而這個(gè)基板最重要的成員就是覆銅板。覆銅板為PCB的核心結(jié)構(gòu)之一，它包括：銅箔、底板和壓敏膠等層。覆銅板有許多種不同的類型，其中NP和NY是兩種比較常見的類型。

NP和NY覆銅板在結(jié)構(gòu)和性質(zhì)方面有所區(qū)別，下文將對這兩種板材進(jìn)行詳細(xì)解釋。

1.NP板

NP（Non-Porous）是指無濾孔覆銅板。NP板常用于對電路板進(jìn)行化學(xué)移相時(shí)，起到保護(hù)電路板的作用。NP板的特點(diǎn)是導(dǎo)電性好，且耐腐蝕性能高，不容易受到外在的干擾。

此外，NP板由于沒有濾孔并且導(dǎo)電性能更好，一些高精度的PCB設(shè)計(jì)和制作需要使用NP板。它們的表面適合于銅箔和化學(xué)材料的蝕刻和印刷。

然而，由于NP板沒有濾孔，電解銅液移相的過程中，這種板子上的銅液與其他廢水用銅液混合會顯得更加棘手，關(guān)于NP板的處理需要對銅液進(jìn)行更多的處理和管理。

2.NY板

NY（Shiny）是指有光覆銅板。NY板是工業(yè)界最常用的覆銅板類型之一，與通常單面PE板、FR-4板相比，具有導(dǎo)電性能更好、良好的加工性和性價(jià)比優(yōu)勢等。

因?yàn)橛袨V孔的存在，NY板在制作PCB時(shí)，可隨時(shí)排放、更換電解液，比較方便。NY板表面呈現(xiàn)有光澤和光潔，從而能夠有效保護(hù)PCB表面。

然而，它的缺點(diǎn)是容易和其他材料反應(yīng)并引起腐蝕，同時(shí)它的導(dǎo)電性環(huán)境有可能產(chǎn)生污染。

基于上述特點(diǎn)，NP和NY板材的應(yīng)用范圍也有所不同。通常情況下，無濾孔（NP）覆銅板用于生產(chǎn)高精度電路板，而有濾孔（NY）覆銅板則用于生產(chǎn)一般電路板。

此外，在不同材料和環(huán)境下，NP和NY板還有其他千變?nèi)f化的不同，這需要根據(jù)不同需求來選擇合適的板材。

總之，無論是NP板還是NY板，它們都是制作PCB中不可或缺的材料。通過掌握它們的不同特點(diǎn)，我們可以更好地應(yīng)用這些基礎(chǔ)材料，并在PCB生產(chǎn)中實(shí)現(xiàn)更好的效果和質(zhì)量。